第456章 郝强霸气的底气（3/4）

国内有许多生产厂家，郝强没打算进入这个行业。

3）第三板块，Ic封造设备。

国内市场规模约为500亿美元。

它包括薄膜、氧化、刻蚀、光刻机和离子注入等设备，毫无疑问，其中EbL光刻机占最大份额。

这几类设备，公司都有研发，不能依靠他人。

4）第四板块，封测设备，主要有划片机等，国内市场规模约为50亿美元。

划片机，通俗来讲就是切割机，分为砂*切割机和激光切割机。

芯片制造是整块晶圆进行曝光的，所以，制造好芯片之后，要进行切割分成一枚枚芯片。

公司有机加工部门和自动化部门，这设备也是自主研发的。

综上，未来科技集团在上游产业中，大部分产业都有涉及，国内市场规模达到1100亿美元。

半导体中游，即芯片设计和制造，分

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