第107章 新的征程：智能蒙皮与总装中心（3/4）

这涉及到微机电系统、异质材料集成、共形电子等前沿技术。”

孙清雪补充道：

“奕哥，目前我们实验室自产的特种芯片，良品率已经稳定在75%左右，虽然还有提升空间，但供给控制系统和部分传感*应该够用了。”

“目前阶段，够用了。”

陈奕点头，“接下来几天，大家放假休息，调整状态。五月十号，我们正式启动智能蒙皮系统的集中攻关！”

“放假？”

赵宇第一个跳起来，“奕哥，我们现在干劲正足呢！不需要休息！”

“对啊！趁热打铁啊！”孙立也附和道。

其他人脸上也都写着意犹未尽的兴奋。

陈奕看着他们跃跃*试的样子，笑了笑，解释道：

“这段放假时间，上面给我们协调的一批关键设备会陆续运抵，需要时间进行开箱、安装和调试。

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