第一百七十一章 灵魂结构硅立方体（3/4）

芯片的制造，就是在硅片上刻画电路然后封装。

硅片都是单晶硅切割出来的，陈涵作为芯片协会的理事，想弄单晶硅非常简单。

实验室内，陈涵专心致志的盯着面前的单晶硅。

和电脑手机用的芯片扁平不同，陈涵的这块是方形立方体。

因为灵魂结构体是立体结构，像是无数DNA螺旋结构体随机排列的特殊通道聚合。

陈涵并不懂得原理，只知道完美复制灵魂结构体。

先试试能不能复制到现实然后实验，如果证明这个硅体可以使用，陈涵才会用现实有的机*，尝试3D打印出这样的硅体。

要知道当年计算机可是有房子那么大，现在只有拇指盖大小。

陈涵通过微观干涉可以在微观实现，那么放大后的硅体，应该也有同样的功能。

只不过耗费的电量会多很多。

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